芯片设计工程师应具备RTL、电路、硅、热量、成本、性能、耐久性及软件等单项知识，以及具备多方面的知识，拥有能够综合考虑这些方面的实力。

　　具体而言，包括：

　　（1）GPU等特定运算处理器；

　　（2）硬件的异质并行化；

　　（3）硬件和软件发生故障后的恢复能力；

　　（4）有效的冷却方法；

　　（5）算法、工具、模拟方法与仿真；

　　（6）降低成本和缩短TAT（time to market）。

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