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制造芯片需要会哪些领域?

  

制造芯片需要会哪些领域?

  

制造芯片需要会哪些领域?

  

制造芯片需要会哪些领域?

  

制造芯片需要会哪些领域?

  “芯片”泛指所有的电子元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

  因此,想从事“芯片”事业相关工作的同学们,大家可以从以下几个专业方向考虑:

  专业1:电子电气工程

  “芯片”设计与制造的主要专业:电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)

  通信与网络:简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路,从而达到信息共享。比如4G技术,因特网、WIFI等都属于此范畴。

  微电子:研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。

  自动化:是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下,按照人的要求,经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制,实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。

  生物工程:医学领域运用比较多,比如说超声波、CT及生物传感器等。

  电子学与集成电路:就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。

  光电:以光电子学为基础,综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。

  电力工程:与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。

  电磁学:研究电磁波,电磁场以及有关电荷,带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。

  材料与装置:研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。

  每个方向对学生自身擅长学科要求不同,EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业,所以申请也是最为激烈的专业之一。

  计算机专业涵盖软件工程专业,主要培养具有良好的科学素养,系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法,能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。

  通信工程(也作电信工程,旧称远距离通信工程、弱电工程)是电子工程的一个重要分支,电子信息类子专业,同时也是其中一个基础学科。该学科关注的是通信过程中的信息传输和信号处理的原理和应用。本专业学习通信技术、通信系统和通信网等方面的知识,能在通信领域中从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备。

  主要硅的导体材料,芯片设计,晶片制作,封装制作,芯片测试环节!

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