预计2022年批量投入生产。

　　三星采用“GAAFET”架构，可以更精确地控制跨通道电流，有效缩小芯片面积，降低功耗。台积电在其3nm工艺中使用了更成熟的“FinFET”架构。

　　截至目前，苹果已经占据了台积电的3nm工艺订单的很大一部分，这意味着苹果将成为台积电3nm工艺的首批客户之一。如果3nm技术出货延迟，5nm芯片将在市场上停留更长时间。

　　预计2022年三星和台积电都将生产3nm工艺芯片，但台积电会早于半年出货。台积电表示，相比5nm芯片，3nm的性能将提高10-15%左右，并且可以节省20%-25%的能耗。

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