电镀镍后不易上锡的原因是： 1、电镀前处理不良。有些工件在除油时由于浓度或温度不足而处理不干净，或表面有残渣没有处理干净，会影响后续镀镍层或镀锡层的结合力。在生产过程中应调整好除油剂的浓度和温度，确保工件在前处理处理干净。

　　2、镀镍槽镀液的问题：如氯化镍含量对镍层的可焊性有一定的影响，氯化镍含量高镀层应力大，含量低镀层的孔隙率高，生产时应调整氯化镍浓度到正常范围；镀液pH值异常应使用稀硫酸或碳酸镍调整镀液pH值；镀液受到油污或金属杂质的污染时应使用低电流电解或活性炭处理镀液。

　　3、镀镍层厚度不够。镀镍过程中应检查温度和电流密度情况，镀镍层厚度不够，镀层孔隙率太高，污垢或镀液容易夹杂在基体与镀层之间，从而影响了镀层的结合力。

　　4、镍层水洗时间过长而表面氧化、钝化，会影响后续镀锡的结合力效果。在生产过程中应加强水洗时间的控制，防止镀层的的氧化、钝化。

　　5、镀镍后上锡工艺中，建议镀暗镍层，可使用比格莱的Ni-331半光亮镍添加剂，与基材、镀锡层有良好的结合力。

　　电镀镍后再电镀锡，一般分两种情况。一种是材料先镀镍后直接镀锡的工艺，一般是铜材料或铝材料。另一种是先镀镍，然后焊接芯片后再镀锡，一般是一些电子元器件的特殊工艺。

　　如果是直接镀镍镀锡工艺，不上锡的主要问题在于前处理，即镀镍层与基体的结合力不好。如果是铜或铁基体，需要检查除油状态或去氧化工艺。如果是铝基体，还要检查浸锌工艺是否正常。

　　如果是镀镍框架经过焊接后再镀锡，则不上锡的主要问题应该是镍层在焊接过程中发生氧化，需要检查镀锡前的去氧化工艺是否正常。或者可以将镍镀层褪去后，直接在铜基体上电镀锡。

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