锡裂产生的原因:

　　1、应力来自内部潜变产生

　　比如说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一直释放到达一个平衡点才会停止，这个平衡点也有可能就是锡球裂开的时候。

　　2、应力来自外部的撞击或施压

　　以手机为例，最可能的外部应力就是就在口袋内受力弯曲（iPhone6 plus弯曲门事件），或是因为不小心掉落地上所造成的冲击。

　　3、应力来自环境温度变化所产生的热胀冷缩现象

　　有些地区在冬天的时候室外结冰，当产品从室内有暖气的环境移动到室外就会发生激烈的温度变化；在热带地区，室内有冷气，从室内走到室外就会发生温度的巨大改变，更别说不小心或是故意把产品放在汽车内了，白天晒太阳温度升高，夜晚温度急速下降。 温度之所以重要还关系到不同的材料会有不同的膨胀系数，电路板板材的膨胀系数肯定与锡球(solder ball)不同，而且与BGA封装的材质也不同，试想一般的道路桥梁都会设计「伸缩缝」来降材料低热胀冷缩的风险，但是电子材料似乎只能尽量找膨胀系数比较小的材质。

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