sharp-sf312rc怎样设置打印a3?sharp怎么设置a3纸复印
admin 发布于 2024-03-01
覆晶接合技术(FlipChipInterconnectTechnology)主要是利用面阵列(areaarray)(阵列即数组,以下均称为阵列)的排列方式,将多个焊垫(bondingpad)配置于晶片(die,晶片即芯片,以下均称为晶片)的主动表面(activesurface),并在各个焊垫上形成凸块(bump),且在将晶片翻面(flip)之后,利用晶片的焊垫上的凸块分别电性(electrically)及机械性(mechanically)连接至基板(substrate)或印刷电路板(PCB)的表面所对应的...
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