2.放置焊盘

　　3.画元件的装配线（元件的实际大小外形）。在Package Geometry->Assembly_Top层放置原件的装配尺寸。

　　4.画元件边界。在Package Geometry->Silkscreen_Top放置元件的边界丝印。

　　5.画元件的装配面积。在Package Geometry->Place_Bound_Top层放置元件的占地面积。占地面积和元件的边界画成一样大小可以了。

　　6.设置元件高度。选择setup->areas->Package Height选项。然后用鼠标点一下元件占地面积，这时候在右侧的Options窗口中可以输入元件的高度。

　　PCB封装详细步骤:

　　1、PADS LAYOUT，按下图操作进入PCB封装编辑界面。

　　2、进入PCB封装界面后，按下图步骤操作，可以按自己习惯选择尺寸单位，这里演示选择公制mm单位。

　　3、为方便绘图捕捉，可以键盘直接输入“gd0.5”将显示栅格设置为0.5mm，输入“g0.5”将捕捉最小栅格设置为0.5mm。

　　4、按下图步骤操作，在绘图菜单栏选择2D线绘制工具开始绘制元件轮廓。

　　5、选择2D线绘制时，在空白处鼠标右键可以选择绘制线的方式

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