常用的镍银或镍金层一般1~3微米。镍层较厚， 要起阻挡层作用。

　　另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。

　　分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。

　　不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。

未经允许不得转载：摇臂钻床_数控钻床_多轴钻床_台式钻床-东恒机械网 > 钢料电镀一般镀多厚可以防止生锈？