华为芯片主要是旗下的海思研发，主要有五大系列：手机消费级设备领域的麒麟芯片、服务器领域的鲲鹏芯片、人工智能领域的昇腾芯片、5G手机基带领域的巴龙芯片以及家用路由器领域的凌霄芯片。以下是详细介绍：

　　1、海思芯片应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片；

　　2、鲲鹏芯片主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款7nm的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

　　3、昇腾芯片是面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，昇腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为昇腾910，低端为昇腾310，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

　　4、巴龙芯片是海思的基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

　　5、凌霄芯片主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。

　　不是，华为手机芯片有麒麟，也有高通的，但主要是用麒麟

　　其在3G芯片大战中，以“黑马”角色出现，引起业界广泛关注。4G时代，华为麒麟芯片的技术已经逐渐向业界前段发展，凭借麒麟920实现了对高通的首次领先。

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