一般要求;线条中间位置阻焊厚度一般不低于10微米，线条两侧位置一般不低于5微米，

　　以前IPC标准有规定，现在好像不再作要求！具体还要看客户要求!

　　至于喷锡厚度， 水平喷锡的厚度分为三种：

　　2．54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil)

　　IPC标准中，二类板镍层厚度在2。5微米以上即可，金厚度一般在记得不太清了好像是0。1微米左右吧，

　　针孔主要从（除油，微蚀，电镀槽内等）污染的颗粒，鼓气管，过滤泵漏气，主盐含量低，酸含量高，添加剂缺少主要湿润剂，还有可能是一些金属离子的污染等等，原因很多，只可是具体情况而言!一板主要是上述原因，

　　至于夹膜，要坎是油墨或干膜，可以从工艺作些改善,一般可能是因为一些板件的图形分布不均，在电镀时忽视而造成的！

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