首先可以给一个结论性的总结：中国的芯片研发处于国际先进的水平，但是跟国际领先水平有明显差距。

　　不同的行业有不同的特征，芯片产业可以说是典型的赢者通吃。哪怕你做到世界第二，但是跟第一有着显而易见的差距，那么依然会不堪一击。中国的芯片产业应该说是比较有实力的，虽然跟国际领先水平会有十年左右的差距，但是我们可以发现，绝大多数国家跟国际领先水平的差距远远不止十年，甚至完全就是放弃状态。我们拿另一个东西类比，大家可能就会比较容易理解了。

　　目前全球五代机进展比较顺利的主要就是中美俄三家，中国目前的进度还要领先俄罗斯一点。毕竟J-20已经于2022年正式服役，中国也一举成为美国之后第二个自主设计研发并服役五代机的国家。俄罗斯受限于资金等方面的原因，进度不断延后。

　　现在我们问一句：俄罗斯在五代机方面的实力怎么样？应该说毫无疑问，国际先进水平。但是这个先进水平能立马发挥作用吗？不能。因为俄罗斯的五代机还没有形成战斗力，现在的积累在以后会有用，再给俄罗斯一点时间，不出意外俄罗斯的五代机也会问世的。但是就目前而言，俄罗斯的五代机技术发挥不了作用。中国的芯片技术和俄罗斯的五代机差不多，世界先进水平，但是我们还没办法生产出国际一流的，具有市场竞争力的产品。中国的芯片产业还处于积累经验的阶段，还在追赶阶段。但是考虑到大多数国家属于放弃状态，或者追赶进度比中国还要落后，中国在全球来说肯定属于先进水平。但是，消费市场更新迭代很快，只要中国和美国等国家的领先水平还存在代差，中国的芯片产业就会一直处于目前这种大而不强的状态，高端芯片严重依赖进口的局面。

　　中国近几年一直在芯片领域发力，如今也处于领先水平了！尤其是“龙芯”系列芯片、“申威 26010”众核处理器更是让全世界瞩目！作为“尖端工业设备的灵魂”，芯片可谓是决定了一个国家尖端工业设备的综合性能。

　　1、中国“龙芯”系列芯片

　　如今中国“龙芯”系列芯片已经获得不小突破，尤其是在航天领域，目前我国卫星均采用国产芯片，对于该制造工业芯片的进口依赖程度在日渐减少。

　　2、“申威 26010”众核处理器

　　去年6月，我国超级计算机“神威·太湖之光”曾荣获世界超算领域的三连冠，它就采用了国产芯片“申威 26010”众核处理器。该芯片可以在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管，达到了每秒3万亿次计算能力。

　　3、移动通信芯片

　　近几年，借助国产4G技术TD-LTE大发展的东风，中芯国际、华为海思、大唐联芯、中兴微电子等中国芯片企业埋头苦干，在多模TD-LTE基带芯片技术、TD-LTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域的技术攻关取得了累累硕果。

　　上面的也只是近5年来我国芯片技术取得一系列重大突破的一个缩影，而随着中国的不断发力，全球微芯片市场将发生翻天覆地的变化。而终有那么一天中国不再需要再依靠外国的进口！

　　中国芯片，这是大家比较关注的问题了，希望能够早日摆脱受制于人的现状，芯片的结构设计主要是由EDA软件来完成，但是在国内，对EDA软件进行开发及研究的公司只有华为、展讯这两家，而且这两家开发出来仅供自己内部使用，在世界对应的市场的占比还很低，只有不到10%，但是美国的四家公司就占到了全世界的70%，所以由此就可以看出来了。

　　芯片成为与原油一样并列的最大进口产品，我们国家芯片的自给率不足三成，主要靠进口，由此拉动了全球三分之一的芯片市场。

　　不过大家放心的是，科学家早已认知到这一困境，长期受制于人那是不可能的，早之前国家就投入资金用以研发自己的CPU龙芯，现在已经逐步应用到市场中去，相信不久之后就会出现在你我的电脑中了，指日可待！

　　而且近期的中兴事件也让人更加明白了这个道理，阿里也投资研发中国芯。

　　我不知道你是问关于芯片方面的，还是其它科技成就，而对于其它科技成就那就多得多了，世界杂交水稻之父袁隆平，解决了世界人们吃饭的难题，让数亿人免于饥饿，前些年的人工合成胰岛素，难道不是吗？中国科学家研制出高效、高纯度的疫苗等等。

　　而关于芯片方面，中国科学家正在研制自己的“中国芯”，自己的软件与自己的硬件才能更好的配合，那一天的到来，不会太久！

　　我回答的题目是：

　　第一层次为美国，专利技术最多最强，处于垄断。第二层次为中国台湾，代表台为积电，接下来韩国三星、日本光刻胶、欧洲光刻机和中国中芯等。

　　上海科技报科普问答主持人：主任记者吴苡婷

　　中国的集成电路产业诞生于上世纪60年代，在近20年中得到了快速发展，在全球来说，还是具备实力的，我国是全球集成电路产业链最全的国家之一，目前是IC设计、制造、封装测试三业以及背后的配套产业都在齐头并进地发展。

　　中国对于芯片研发，也就是芯片设计方面的投入是相当巨大的，2022年设立的半导体芯片基金规模就高达4000亿元。我们目前比较薄弱的芯片研发领域在 PC、服务器的 CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片上，这些芯片几乎完全依赖于进口。中国目前在通用 CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和一些高端专用电路上，还存在多处技术空白。这些是中国目前集成电路产业上的痛点所在。而且美国等发达国家给中国的企业设立了很高的技术壁垒。

　　目前我国芯片研发实力最强的企业是华为旗下的海思芯片，它已经可以为智能手机，电视，监控设备，无人机，网络基站等领域提供基础芯片；第二名是中兴集团下面的中兴微，它也在从事芯片研发工作，已经在IPTV、高端路由器、视频监控，基站芯片，物联网芯片上有所突破；我觉得目前大家还应该关注另一家公司，那就是紫光国芯，目前，紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业，它已经开始进军难度比较高的存储器芯片领域，已经在国内投资了1000亿美元建立了存储芯片与存储器制造工厂，有望在短时间内获得突破。

　　最近中兴的事情沸沸扬扬，中国自研芯片的问题再次被推到了风口浪尖上！虽然目前国内做半导体芯片领域的公司相对于美国还不在一个等级，但中国芯片在国际水平上还是不错的，并没有大家想的那么差劲。全球十大芯片公司中就有四家中国芯片排上名：

　　排名第三

　　联发科（中国台湾）。中国台湾的一家芯片科技公司，目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。

　　海思科技（中国大陆）。华为海思科技的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，目前不少华为的手机用的就是华为海思自己的处理器。

　　排名第七

　　台积电（中国台湾）。台积电跟苹果并列第七。它是中国台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。

　　排名第十

　　展讯科技（中国大陆）。隶属紫光科技集团有限公司，也就是大家熟知的清华紫光集团。展讯致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。

　　而且中国目前在参与到半导体研发的公司越来越多，除了前面四家公司还有：豪威科技、中兴微电子、中电华大、南瑞智芯、敦泰科技、士兰微电子、时阳电子科技、大唐、小米澎湃等。

　　并且还有大家一直都关心的龙芯，龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU。

　　所以我觉得中国芯片在国际上属于比较领先的地位，相信再过十年中国芯片会成为全球芯片生产大国和使用大国。

　　中国芯片的研发水平在全球大概处于第二梯队的水平吧，距离第一梯队的距离不是越来越接近，而是越来越大的差距。

　　首先，中国到目前为止，没有在世界芯片领域形成专利群，大规模使用的通用架构标准都在外国人手里，而非标准芯片方面的市场又太小，就算有突破也需要有应用的支持，这个突破才作数。当前，中国想要在RISC-V架构上发力，争取做出一个能拥有自主知识产权的芯片平台。但到目前为止，这仍旧是一个叫好不叫座的局面。学界都认为RISC-V由于是免费的平台，没有商用公司控制，很可能会成为下一个流行方向。但这都是美好的憧憬，能不能成功，没有一个人能说的清楚。

　　其次，最高端芯片的EDA设计工具都在美国人的掌握中，这种与生产密切结合的生产力工具需要最先进代工厂的生产数据才能开发出来，美国的EDA开发工程师可以深入台积电、三星、英特尔的芯片生产一线收集数据，就这一条，国内EDA设计工具就没办法比了。那么，怎么追赶这个差距呢？国内EDA设计工具根本没办法收集到7纳米、5纳米芯片生产的数据，怎么可能会设计出来与外国媲美的软件呢？这是一个合作的问题，现阶段就是无药可解。

　　至于芯片生产方面的差距就更大了，目前28纳米的芯片生产就是中国技术的极限，而全球最高级的芯片生产技术已经在研发3纳米的产线了。这个距离太大，如果不能从国外得到技术帮助，单靠中国自己研发，就是几十年的时间的事情了。

　　中国的芯片起步很晚，目前在手机上应用的华为开发的麒麟系列和大型计算机上的龙芯系列已经取得了很大突破，但是受到研发时间短和技术壁垒限制，在运算速度和单位能耗上和因特尔以及AMD等国际最先进的芯片还有较大差距，但是假以时日，相信我国的芯片追赶的速度和主流芯片的差距会越来越小的。

　　不想说这个问题了，发张图吧！这张图或许能说明一些什么。

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