1、激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。

　　2.激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。

　　3.再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片

　　就是对加工后的晶圆芯片进行分割。

　　芯片划片是将多个芯片的圆片，用金刚砂刀片等方法分隔成单独的芯片，以便装片。晶圆本身为圆形，而在晶圆上通过光刻机加工后的芯片为方形，所以最后要通过切割的方法得到单颗芯片。划片会产生应力，造成晶格损伤（如背崩等），影响芯片电性或可靠性。划片技术的高低也是影响芯片成品率的一个因素。

　　功能测试之后,单块ic必须从衬底上分离出来，利用划片锯(切割刀)或划线剥离技术将晶片分离成单个芯片。

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