怎样完整的从电路板上取下零件。用电烙铁的方法?
admin 发布于 2024-04-26
admin 发布于 2024-04-26
admin 发布于 2024-04-25
1.工程设计:①层间半固化片排列应对应;②多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;③外层C/S面图形面积尽量接近,可以采用独立网格...
admin 发布于 2024-04-21
标准偏差是反映一组测量数据离散程度的统计指标...
admin 发布于 2024-04-17
如果是直插式IC;用热风枪烤反面至锡融化,用镊子趁势取下...
admin 发布于 2024-04-16
芯片大体可分为以下三类:双列直插芯片,用电烙铁配合吸锡器,清理焊接管脚的焊锡,即可取下芯片;普通贴片芯片,用电烙铁,吸锡带清理焊接管脚的焊锡,配合热风枪可取下芯片;BGA封装芯片,小型一点的可以用热风枪尝试拆卸,大尺寸的要用BGA焊台...
admin 发布于 2024-04-15
一般是2~4μinch(0.05~0.1μm);电路板镀金(电镀金、电金)通常标准要求是做焊盘表面处理时,整板闪镀,通常厚度为1-3U迈...
admin 发布于 2024-04-15
在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理...
admin 发布于 2024-04-15
由于集成电路块内部功能多、体积小,所以它的接脚排列紧凑而又密集,这给拆装时带来了一定的麻烦...
admin 发布于 2024-04-14
找专业维修,或者再换一块...
admin 发布于 2024-04-14
半导体和芯片概念并不是相同...
admin 发布于 2024-04-14
方法比较多,只是不知道你有什么条件:1.可以采用吸锡电烙铁,将集成电路管脚上的焊锡吸下来,然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来...
admin 发布于 2024-04-13
当然是用烧录器,或者仿真器,按规范读写...
admin 发布于 2024-04-13
中国是芯片进口最大的国家,2022年以后,中国进口芯片超过2千亿,2022年超过3千亿,今年如果不出意外,中国半导体进口将再度超过3千亿美元...
admin 发布于 2024-04-11
1、直接按键盘的F4键,点击“变换”菜单栏,然后点击第一项“变换”,点击工具栏的“程序变换”按钮,根据自己的习惯选择合适的变换方法...
admin 发布于 2024-04-10
如图的几种为电路板中的接地标志“1”弱电电路地,“2”三条向下递减的水平线代表模拟地或者强电电路地,“3”中空的三角形通常表示数字接地,但是也常被用作参考接地,“4”代表大地或机箱的接地...
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