admin 发布于 2024-04-26

阅读(0) 评论(0) 怎样 完整 电路板 取下 零件 烙铁 方法

admin 发布于 2024-04-25

拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以...

阅读(0) 评论(0) bga 怎么 烙铁

admin 发布于 2024-04-17

镀层锡焊难易和镀层性能及存放时间有关...

阅读(0) 评论(0) 电镀 物料 烙铁 焊锡 不 锡 为什么

admin 发布于 2024-04-14

35W的电烙铁可能温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了...

阅读(0) 评论(0) 烙铁 怎么 贴片元件

admin 发布于 2024-04-07

ipc标准中烙铁焊接是要清洁的，烙铁头在每次施焊前都要加热，在焊接间隔也要“空热”，这样一来烙铁头上保留的焊锡表面就出现氧化层...

阅读(0) 评论(0) ipc标准 烙铁 是否 清洁

admin 发布于 2024-04-07

那就得看你的这个多脚原件在线路板上是如何焊的了，是贴片的？还是背面渡锡的？首先，你用电烙铁拆多脚元件最好是可调温度的刀头电洛铁，然后用好一点的焊锡！如果是贴片的多脚元件，比如贴片集成块，可以先加焊锡重新焊一遍，然后用镊子轻轻翘着，用电洛铁快速滑两边的腿，边滑边翘，就可以拆下！滑的时候一定要快，否则铜皮会鼓包，(其实贴片的最好还是用风枪，应急可以用电洛铁)熟能生巧，习惯了之后就行了，总有应急的方法！如果是背面渡锡的元件，最好还是先加焊锡重新焊一遍，然后用电洛铁加热，用吸锡器把融化的焊锡吸走就行了啊，如果没有...

阅读(2) 评论(0) 怎样 烙铁 取下 多 脚 元件

admin 发布于 2024-04-04

建议你最好还是用【防静电电烙铁】来焊接此bⅰos芯片，否则就算正常的bⅰos，也会因操作不当也会焊坏的，如果没有【防静电电烙】那就把普通电烙铁烧热后，拔掉电烙铁插头用电烙铁的余热焊接即可，在操作时，建议最好还是带上防静电手套操作...

阅读(0) 评论(0) 烙铁 bios 技巧

admin 发布于 2024-03-31

cd4066be是一款单芯芯片，其参数主1200兆赫，输出电压12V，输出功率10W，cd4066be芯片是一个单芯片2.4GHz带有嵌入式基带协议引擎收发器，运行于全球ISM频段2.400-2.4835GHz频段内，适用于超低功率无线应用...

阅读(0) 评论(0) Pcb pad 不 锡 烙铁 加锡 二次 炉 依然 edx 异常 元素 到底是什么 原因 造成

admin 发布于 2024-03-27

两个都可以使用...

阅读(0) 评论(0) 风 枪 烙铁 芯片 哪个 正确

admin 发布于 2024-03-24

1，焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作...

阅读(0) 评论(0) 烙铁 焊接 四大 步骤

admin 发布于 2024-03-05

金立手机进入工厂模式了，可以通过以下方式退出工厂模式，具体操作步骤如下...

阅读(0) 评论(0) 手机 主板 屏蔽罩 烙铁 怎么 拆卸

admin 发布于 2024-02-27

要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁...

阅读(1) 评论(0) 如何 用电 烙铁 拆除 元件 视频 教程

admin 发布于 2024-02-24

温度20~30℃，相对湿度15±5%...

阅读(0) 评论(0) 电烙铁 标准 烙铁 原理