JQ MG70S-6是否可以用于焊接Q345钢?
admin 发布于 2024-04-25
可以焊接,ER70S-6是美国标准的叫法,对应国内的气保焊丝的标准就是ER50-6...
admin 发布于 2024-04-25
可以焊接,ER70S-6是美国标准的叫法,对应国内的气保焊丝的标准就是ER50-6...
admin 发布于 2024-04-23
不可以,设备运行中是不能焊接的...
admin 发布于 2024-04-23
焊件在焊接过程中,热应力、相变应力、加工应力等超过屈服极限(Yieldstrength),以致冷却后焊件中留有未能消除的应力...
admin 发布于 2024-04-22
一般用40w的电烙铁,先把一侧引脚加满锡,然后自上而下的左右拖动,利用锡的流动性讲芯片引脚之间的锡带出来,刚开始的时候,可以试着左右拖动,速度要快,熟了就可以自上而下的拖动啦...
admin 发布于 2024-04-21
铝芯线不用焊接,接线可以采用端子压接线...
admin 发布于 2024-04-16
首先,第一步是开孔,按照PE法兰的大小在塑料储罐上开孔,如果开孔器不够大,那就先把PE法兰放在塑料储罐需要开孔的位置上,用记号笔将PE法兰的外径画在塑料水塔上,再用转头在画好的圆内转一个孔,最后利用曲线锯沿着在塑料储罐上画好的线进行开孔...
admin 发布于 2024-04-14
是sop或者PQFP封装吗,是这两种的表面贴焊可以这样:;用焊锡丝先把主要焊接的焊盘清理干净,这样焊点会更干净,不会氧化...
admin 发布于 2024-04-11
地脚螺栓平常规格:1、螺纹规格x螺距x地脚螺栓...
admin 发布于 2024-04-11
是的,手机的cpu运存内存都是直接焊在主板上的,主板换了这些部件也就一起换了,手机的串号也就变了,原来板子的数据如用户的照片这些就没有了...
admin 发布于 2024-04-09
(一)BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作,在拆卸BGAIC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近...
admin 发布于 2024-04-09
1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能;3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接,可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;不用植锡球焊接bga机主板上刚泛起BGA芯片的时候,压根就没有卖植锡网的...
admin 发布于 2024-03-31
第一点:实现PCB贴片焊接工作的过程中,一旦回流焊开机后要在各温区保持温度的稳定性,并且当链速稳定后才可以进行过炉和测试温度曲线...
admin 发布于 2024-03-31
1、T91钢管对接焊缝焊完后出现裂纹可以采用E9015焊条重新焊接...
admin 发布于 2024-03-31
整个过程非常繁琐,热风枪只能帮您把南桥取下来,要焊上去,您还得有焊台,植锡盘...
admin 发布于 2024-03-31
对你提出问题建议你对345材料做出明确规定,因为345材料有不同的牌号:如Q345B,Q345C,Q345D,Q345E,Q345GNH,Q345GNHL等,这是四种材料由于性能的差别,其焊接是不一致的...
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