admin 发布于 2024-04-28

本人电脑城工作，惭愧修了十几年硬件，我说下我的看法：这种情况偶尔会遇到，特别是老款电脑，线路氧化，芯片老化，发热pcb板变形...

阅读(0) 评论(0) BGA 芯片 氧化 怎么 解决

admin 发布于 2024-04-25

1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴...

阅读(0) 评论(0) BGA 怎么

admin 发布于 2024-04-25

拆下来的BGA芯片，在上面涂适量的助焊膏，涂匀，然后用烙铁将BGA表面的锡渣除去，再用吸锡线除一遍，最后再将芯片用碎布蘸酒精或者洗板水擦干净就好了，芯片表面平滑就可以...

阅读(0) 评论(0) bga 怎么 烙铁

admin 发布于 2024-04-22

bga芯片封装胶属于环氧树脂胶，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA...

阅读(0) 评论(0) 手机 BGA 主板 胶 如何

admin 发布于 2024-04-18

设计形式一：阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙；焊盘间引线和过孔全部阻焊...

阅读(0) 评论(0) bga pcb设计 标准

admin 发布于 2024-04-17

低压配电室验收标准：1.配电柜上所有电气元件的名称、标记和编号应清晰、正确...

阅读(0) 评论(0) BGA 芯片 胶 方法

admin 发布于 2024-04-17

一般靠近cpu的是北桥较远的是南桥北桥芯片一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组...

阅读(0) 评论(0) bga 南桥北桥 区别

admin 发布于 2024-04-15

1、可能内存松动或者内存本身有问题，重插一下内存或者换根内存试试...

阅读(0) 评论(0) bga 灯 什么 情况

admin 发布于 2024-04-09

（一）BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近...

阅读(0) 评论(0) 热风枪 焊接 BGA 怎么 需要 注意 什么

admin 发布于 2024-04-09

1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能;3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上;4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大;不用植锡球焊接bga机主板上刚泛起BGA芯片的时候,压根就没有卖植锡网的...

阅读(0) 评论(0) bga 锡球 焊接 优缺点

admin 发布于 2024-04-07

BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板...

阅读(0) 评论(0) 球 栅 阵列 BGA 封装技术 基本原理 什么

admin 发布于 2024-03-25

bga芯片的最高承受温度范围为230～260℃...

阅读(0) 评论(0) bga 芯片 最高 温度 多少

admin 发布于 2024-03-24

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧...

阅读(0) 评论(0) 请问 各位 高手 bga 芯片 时 应该 注意 什么 才能 不会 点

admin 发布于 2024-03-23

指的是BGA封装类的元件...

阅读(0) 评论(0) BGA 器件 什么

admin 发布于 2024-03-23

BGA是倒装芯片...

阅读(0) 评论(0) BGA 什么样 芯片